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[DIY详解]C8H和X570-F差多少?最详细的带你了解X570-E主板的用料及 [复制链接]

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在线shuszhao
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拆解
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▲让我们拆开所有外壳来看下它的用料吧。
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拆开中途可以看到Aura灯效匀光板。
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虽然X570芯片组采用14nm工艺设计,但由于加入了PCI-E4.0等特性,据说TDP达到了15W(后来国外有媒体测出实际为10W左右),但也难挡芯片组高温,所以在目前在售的X570主板里除了技嘉那款售价7999的Aorus Xtreme以外,其他的都标配了一款芯片组散热小风扇。
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主板采用了16颗电感,但你不要以为就是16相供电,其实现在华硕采用了一种新型的Teamed Power Stage供电方案,理论上来说是属于并联倍相供电的改进版,实际供电为6+2相供电(同理C8H也是7+2供电),当然一款主板好不好不是单独看供电,更多的是BIOS,VRM以及温度相配合所决定的。
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▲PWM控制器采用和C8H同款ASP1405I作为主控,作为对比X570-F则是采用低一档的ASP1106主控。
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▲MOSFET则是采用12颗最高60A输出的高端IR3555和4颗最高输出40A的IR3553,比全部采用IR3555的C8H要低一点,但也比采用SiC639的X570-F要更好。 WF0%zxg] ?
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▲X570-E采用了5K镀金电容,这与X570-F一样,C8H则是用的10K镀金电容。
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内存PWM控制器则是采用和X570-F同款的RT8125D搭配SiRA14DP的MOSFET,与之对比C8H则采用的ASP1103主控搭配PEA16BA的MOSFET,所以C8H在超内存这款肯定是比X570-E更强的,这个在官网宣传说明上也看得出来(X570-E最高4400Mhz,C8H最高4600+Mhz)。
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网卡采用沿袭多年的Intel I211-AT芯片,用了这么久,性能都知道个大概了,不再赘述。
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新加入的WIFI6无线网卡就厉害了,支持最新的802.11ax网络协议,最高支持2400Mhz的速率(取决于你的网络),所以说好的产品和品牌让你买就很放心,他不会管你用不用,但他绝对会给你。
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主板还采用了C8H同款瑞昱RTL8125的2.5G网卡,为主板带来了最大传输率可达2.5Gbps的局域网传输速度,2.5G网口的出现为2.5G的NAS快速读取提供了更好的体验,这个是X570-F缺失的。
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▲BIOS存储ROM华硕全系采用了256Mb也就是32MB的容量,避免了前段时间微星在X470主板上采用的16MB容量不足造成新BIOS没有图形界面,只有简单的文字界面所带来的的尴尬。
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左为更新后因容量不足而牺牲图形界面的BIOS,右为更新前。
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拆解的最后,X570南桥芯片组亮个相。
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测试硬件配置
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CPU:Ryzen 2600X
散热:乔思伯光影240一体式水冷
主板:华硕Strix X570-E
显卡:VEGA64
内存:幻光戟3200MhzC14 8G*2
SSD:三星970 EVO 250G
电源金牌全模组750W
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上机
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装上CPU。
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插上8+4Pin的CPU供电线。
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装上乔思伯光影240水冷一体式散热。
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取下NVMe散热片装甲后记得撕下背面的保护膜再装SSD嗷。


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只看该作者 1楼?发表于: 09-01
牛B的供电,真舍得堆砌FinFET



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只看该作者 2楼?发表于: 09-02
这个厉害


离线mj8abcd

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只看该作者 3楼?发表于: 09-02
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